Acquistare 502R30N330JV3E-****-SC con BYCHPS
Acquista con garanzia
502R30N330JV3E-****-SC
- Modello di prodotti:
- 502R30N330JV3E-****-SC
- fabbricante:
- Johanson Dielectrics, Inc.
- Descrizione:
- CAP CER 33PF 250VAC C0G/NP0 2211
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza esenzione da piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12990 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 502R30N330JV3E-****-SC, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 502R30N330JV3E-****-SC via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 250VAC |
|---|---|
| Tolleranza: | ±5% |
| Spessore (max): | 0.115" (2.92mm) |
| Coefficiente di temperatura: | C0G, NP0 |
| Dimensioni / Dimension: | 0.225" L x 0.110" W (5.72mm x 2.80mm) |
| Serie: | SC |
| Giudizi: | Y2 |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 2211 (5728 Metric) |
| Altri nomi: | 502R30N330JV3E-SC 502R30N330JV3ESC 502R30N330JV4E-****-SC 502R30N330JV4E-****-SC-ND 502R30N330JV4E-SC 502R30N330JV4E-SC-ND 709-1096-2 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount, MLCC |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 17 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 502R30N330JV3E-****-SC |
| Tipo conduttore: | - |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 33pF ±5% 250VAC Ceramic Capacitor C0G, NP0 2211 (5728 Metric) |
| Descrizione: | CAP CER 33PF 250VAC C0G/NP0 2211 |
| Capacità: | 33pF |
| applicazioni: | Safety |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 502R30N330JV3E-****-SC
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers