Acquistare BSB017N03LX3 G con BYCHPS
Acquista con garanzia
BSB017N03LX3 G
- Modello di prodotti:
- BSB017N03LX3 G
- fabbricante:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Descrizione:
- MOSFET N-CH 30V 147A 2WDSON
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12809 Pieces
- Scheda dati:
- BSB017N03LX3 G.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BSB017N03LX3 G, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BSB017N03LX3 G via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Vgs (th) (max) a Id: | 2.2V @ 250µA |
|---|---|
| Tecnologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | MG-WDSON-2, CanPAK M™ |
| Serie: | OptiMOS™ |
| Rds On (max) a Id, Vgs: | 1.7 mOhm @ 30A, 10V |
| Dissipazione di potenza (max): | 2.8W (Ta), 57W (Tc) |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 3-WDSON |
| Altri nomi: | BSB017N03LX3 G-ND BSB017N03LX3G BSB017N03LX3GXUMA1 SP000604468 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | BSB017N03LX3 G |
| Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds: | 7800pF @ 15V |
| Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs: | 102nC @ 10V |
| Tipo FET: | N-Channel |
| Caratteristica FET: | - |
| Descrizione espansione: | N-Channel 30V 32A (Ta), 147A (Tc) 2.8W (Ta), 57W (Tc) Surface Mount MG-WDSON-2, CanPAK M™ |
| Tensione drain-source (Vdss): | 30V |
| Descrizione: | MOSFET N-CH 30V 147A 2WDSON |
| Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C: | 32A (Ta), 147A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BSB017N03LX3 G
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers