Acquistare C3216X7R1E474M/0.85 con BYCHPS
Acquista con garanzia
C3216X7R1E474M/0.85
- Modello di prodotti:
- C3216X7R1E474M/0.85
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- CAP CER 0.47UF 25V X7R 1206
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16289 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per C3216X7R1E474M/0.85, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per C3216X7R1E474M/0.85 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 25V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Spessore (max): | 0.039" (1.00mm) |
| Coefficiente di temperatura: | X7R |
| Dimensioni / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Serie: | C |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 1206 (3216 Metric) |
| Altri nomi: | 445-4021-2 C3216X7R1E474MT0J0N |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount, MLCC |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | C3216X7R1E474M/0.85 |
| Tipo conduttore: | - |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | - |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 0.47µF ±20% 25V Ceramic Capacitor X7R 1206 (3216 Metric) |
| Descrizione: | CAP CER 0.47UF 25V X7R 1206 |
| Capacità: | 0.47µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per C3216X7R1E474M/0.85
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
C3216X7R1H105K160AB | TDK Corporation | CAP CER 1UF 50V X7R 1206 | Inchiesta |
|
C3216X7R1E475M085AB | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 25V X7R 1206 | Inchiesta |
|
C3216X7R1E335M160AC | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X7R 1206 | Inchiesta |
|
C3216X7R1E474K/0.85 | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 25V X7R 1206 | Inchiesta |
|
C3216X7R1E475K085AB | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 25V X7R 1206 | Inchiesta |
|
C3216X7R1E475M160AE | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 25V X7R 1206 | Inchiesta |
|
C3216X7R1E475K160AE | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 25V X7R 1206 | Inchiesta |
|
C3216X7R1E475M160AC | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 25V X7R 1206 | Inchiesta |
|
C3216X7R1V225M160AE | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 35V X7R 1206 | Inchiesta |
 |
C3216X7R1C225K/8 | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 16V X7R 1206 | Inchiesta |
|
C3216X7R1E475K160AC | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 25V X7R 1206 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers