Acquistare C5750X7R1E106K200KM con BYCHPS
Acquista con garanzia
C5750X7R1E106K200KM
- Modello di prodotti:
- C5750X7R1E106K200KM
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- CAP CER 10UF 25V X7R 2220
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12759 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per C5750X7R1E106K200KM, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per C5750X7R1E106K200KM via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 25V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±10% |
| Spessore (max): | 0.087" (2.20mm) |
| Coefficiente di temperatura: | X7R |
| Dimensioni / Dimension: | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| Serie: | C |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 2220 (5750 Metric) |
| Altri nomi: | 445-6119-2 C5750X7R1E106KT5 C5750X7R1E106KT520U |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount, MLCC |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | C5750X7R1E106K200KM |
| Tipo conduttore: | - |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | - |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 10µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X7R 2220 (5750 Metric) |
| Descrizione: | CAP CER 10UF 25V X7R 2220 |
| Capacità: | 10µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per C5750X7R1E106K200KM
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers