Acquistare C5750X7R1H106K230KB con BYCHPS
Acquista con garanzia
C5750X7R1H106K230KB
- Modello di prodotti:
- C5750X7R1H106K230KB
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- CAP CER 10UF 50V X7R 2220
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12671 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per C5750X7R1H106K230KB, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per C5750X7R1H106K230KB via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 50V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±10% |
| Spessore (max): | 0.098" (2.50mm) |
| Coefficiente di temperatura: | X7R |
| Dimensioni / Dimension: | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| Serie: | C |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 2220 (5750 Metric) |
| Altri nomi: | 445-3492-2 C5750X7R1H106K C5750X7R1H106KT C5750X7R1H106KT000N |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount, MLCC |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | C5750X7R1H106K230KB |
| Tipo conduttore: | - |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | - |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 10µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R 2220 (5750 Metric) |
| Descrizione: | CAP CER 10UF 50V X7R 2220 |
| Capacità: | 10µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per C5750X7R1H106K230KB
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers