Acquistare EEE-HB1C470AP con BYCHPS
Acquista con garanzia
EEE-HB1C470AP
- Modello di prodotti:
- EEE-HB1C470AP
- fabbricante:
- Panasonic
- Descrizione:
- CAP ALUM 47UF 20% 16V SMD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13399 Pieces
- Scheda dati:
- 1.EEE-HB1C470AP.pdf2.EEE-HB1C470AP.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per EEE-HB1C470AP, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per EEE-HB1C470AP via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale: | 16V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Montaggio superficiale Superficie Terreno: | 0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm) |
| Dimensioni / Dimension: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Serie: | Automotive, AEC-Q200, HB |
| corrente di ripple: | 70mA @ 120Hz |
| Polarizzazione: | Polar |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can - SMD |
| Altri nomi: | EEEHB1C470AP PCE4749TR |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 18 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | EEE-HB1C470AP |
| Durata alla temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Distanza conduttori: | - |
| Impedenza: | - |
| Altezza - In sede (max): | 0.228" (5.80mm) |
| Descrizione espansione: | 47µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| Descrizione: | CAP ALUM 47UF 20% 16V SMD |
| Capacità: | 47µF |
| applicazioni: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per EEE-HB1C470AP
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers