Acquistare FDD86369_F085 con BYCHPS
Acquista con garanzia
FDD86369_F085
- Modello di prodotti:
- FDD86369_F085
- fabbricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descrizione:
- MOSFET N-CH 80V 90A DPAK
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14316 Pieces
- Scheda dati:
- FDD86369_F085.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per FDD86369_F085, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per FDD86369_F085 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Vgs (th) (max) a Id: | 4V @ 250µA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±20V |
| Tecnologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | D-PAK (TO-252AA) |
| Serie: | Automotive, AEC-Q101, PowerTrench® |
| Rds On (max) a Id, Vgs: | 7.9 mOhm @ 80A, 10V |
| Dissipazione di potenza (max): | 150W (Tj) |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Altri nomi: | FDD86369_F085TR |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | FDD86369_F085 |
| Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds: | 2530pF @ 40V |
| Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs: | 54nC @ 10V |
| Tipo FET: | N-Channel |
| Caratteristica FET: | - |
| Descrizione espansione: | N-Channel 80V 90A (Tc) 150W (Tj) Surface Mount D-PAK (TO-252AA) |
| Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On): | 10V |
| Tensione drain-source (Vdss): | 80V |
| Descrizione: | MOSFET N-CH 80V 90A DPAK |
| Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C: | 90A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per FDD86369_F085
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers