Acquistare IXDN614SI con BYCHPS
Acquista con garanzia
IXDN614SI
- Modello di prodotti:
- IXDN614SI
- fabbricante:
- IXYS Integrated Circuits Division
- Descrizione:
- 14A 8SOIC EXP MTL NON INVERTING
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16179 Pieces
- Scheda dati:
- IXDN614SI.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per IXDN614SI, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per IXDN614SI via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 4.5 V ~ 35 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-SOIC-EP |
| Serie: | - |
| Tempo di salita / scadenza (Typ): | 25ns, 18ns |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Frequenza di ingresso: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 9 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | IXDN614SI |
| Tensione logica - VIL, VIH: | 0.8V, 3V |
| Tipo di ingresso: | Non-Inverting |
| Tipo di porta: | IGBT, N-Channel, P-Channel MOSFET |
| Descrizione espansione: | Low-Side Gate Driver IC Non-Inverting 8-SOIC-EP |
| Configurazione guidata: | Low-Side |
| Descrizione: | 14A 8SOIC EXP MTL NON INVERTING |
| Corrente - Uscita di picco (sorgente, dispersore): | 14A, 14A |
| Base-Emitter Tensione di saturazione (max): | Single |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per IXDN614SI
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers