Acquistare MBR60040CT con BYCHPS
Acquista con garanzia
MBR60040CT
- Modello di prodotti:
- MBR60040CT
- fabbricante:
- GeneSiC Semiconductor
- Descrizione:
- DIODE MODULE 40V 300A 2TOWER
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14225 Pieces
- Scheda dati:
- 1.MBR60040CT.pdf2.MBR60040CT.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MBR60040CT, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MBR60040CT via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | 750mV @ 300A |
|---|---|
| Tensione - inversa (Vr) (max): | 40V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | Twin Tower |
| Velocità: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Twin Tower |
| Altri nomi: | 1242-1007 |
| Temperatura di funzionamento - Giunzione: | -55°C ~ 150°C |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 4 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MBR60040CT |
| Descrizione espansione: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Schottky 40V 300A Chassis Mount Twin Tower |
| Tipo diodo: | Schottky |
| Configurazione diodo: | 1 Pair Common Cathode |
| Descrizione: | DIODE MODULE 40V 300A 2TOWER |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | 1mA @ 20V |
| Corrente - raddrizzata media (Io) (per diodo): | 300A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MBR60040CT
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers