Acquistare SUM52N20-39P-E3 con BYCHPS
Acquista con garanzia
SUM52N20-39P-E3
- Modello di prodotti:
- SUM52N20-39P-E3
- fabbricante:
- Vishay / Siliconix
- Descrizione:
- MOSFET N-CH 200V 52A D2PAK
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12260 Pieces
- Scheda dati:
- SUM52N20-39P-E3.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per SUM52N20-39P-E3, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per SUM52N20-39P-E3 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Vgs (th) (max) a Id: | 4.5V @ 250µA |
|---|---|
| Tecnologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-263 (D2Pak) |
| Serie: | TrenchFET® |
| Rds On (max) a Id, Vgs: | 38 mOhm @ 20A, 15V |
| Dissipazione di potenza (max): | 3.12W (Ta), 250W (Tc) |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Altri nomi: | SUM52N20-39P-E3-ND SUM52N20-39P-E3TR |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | SUM52N20-39P-E3 |
| Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds: | 4220pF @ 25V |
| Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs: | 185nC @ 15V |
| Tipo FET: | N-Channel |
| Caratteristica FET: | - |
| Descrizione espansione: | N-Channel 200V 52A (Tc) 3.12W (Ta), 250W (Tc) Surface Mount TO-263 (D2Pak) |
| Tensione drain-source (Vdss): | 200V |
| Descrizione: | MOSFET N-CH 200V 52A D2PAK |
| Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C: | 52A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per SUM52N20-39P-E3
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers