Acquistare EPC2015 con BYCHPS
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Vgs (th) (max) a Id: | 2.5V @ 9mA |
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Vgs (Max): | +6V, -5V |
Tecnologia: | GaNFET (Gallium Nitride) |
Contenitore dispositivo fornitore: | Die Outline (11-Solder Bar) |
Serie: | eGaN® |
Rds On (max) a Id, Vgs: | 4 mOhm @ 33A, 5V |
Dissipazione di potenza (max): | - |
imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro: | Die |
Altri nomi: | 917-1019-2 |
temperatura di esercizio: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio: | Surface Mount |
Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard: | 14 Weeks |
codice articolo del costruttore: | EPC2015 |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds: | 1200pF @ 20V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs: | 11.6nC @ 5V |
Tipo FET: | N-Channel |
Caratteristica FET: | - |
Descrizione espansione: | N-Channel 40V 33A (Ta) Surface Mount Die Outline (11-Solder Bar) |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On): | 5V |
Tensione drain-source (Vdss): | 40V |
Descrizione: | TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C: | 33A (Ta) |
Email: | [email protected] |